Поверхностный монтаж печатных плат

Наши возможности

Разработка контроллеров
Разработка контроллеров
Создание уникальных решений с учётом ваших технических требований и условий эксплуатации.
Реинжиниринг электроники
Реинжиниринг электроники
Анализ устройства и его принципов работы для воспроизведения или создания улучшенной версии.
SMD и DIP монтаж компонентов
SMD и DIP монтаж компонентов
Профессиональный поверхностный и выводной монтаж компонентов любой сложности.
Пайка печатных плат
Пайка печатных плат
Высокоточная ручная и автоматическая пайка с использованием современных технологий и оборудования.
Мелкосерийный выпуск
Мелкосерийный выпуск
Оперативное производство опытных образцов и небольших партий для тестирования и внедрения.
Изоляция печатных плат
Изоляция печатных плат
Нанесение материалов для надежной защиты от влаги, пыли, коррозии и механических воздействий.

В современном мире создание высокотехнологичных устройств невозможно без качественной разработки печатных плат. Эта технология позволяет создавать миниатюрные, высокоточные и надежные изделия, отвечающие самым строгим требованиям рынка. Наша компания специализируется на изготовлении и сборке электронных изделий по технологии поверхностного монтажа. Мы предлагаем надежные решения, которые соответствуют требованиям рынка и позволяют выпускать изделия с минимальными размерами и максимальной плотностью компоновки.

Что такое поверхностный монтаж печатных плат?

Поверхностный монтаж — это технологический процесс, при котором компоненты размещаются и закрепляются непосредственно на поверхности печатных плат. В отличие от традиционной технологии через отверстия, SMT позволяет значительно снизить размеры изделий, повысить плотность размещения элементов и ускорить процесс сборки. Использование этой технологии особенно актуально для производства электронных устройств микроэлектроники, где важна каждая микрометрическая точность и минимальный размер.

Преимущества технологии поверхностного монтажа

Основным преимуществом поверхностного монтажа является возможность автоматического нанесения компонентов на плату с помощью специальных линий оборудования. Это обеспечивает высокую скорость производства и минимальный уровень дефектов за счет точности автоматической пайки и контроля качества. Контактные площадки SMD-компонентов фиксируются на поверхности платы с использованием флюса и пасты, после чего происходит их установка с помощью автоматизированных систем. Такой способ позволяет собирать даже самые сложные модули с плотной компоновкой.

Технологический процесс изготовления печатных плат с поверхностным монтажом включает несколько этапов. На первом этапе осуществляется подготовка поверхности — отмывка от загрязнений и подготовка к нанесению пасты припоя. Далее происходит нанесение трафаретов для точного позиционирования компонентов. После этого осуществляется автоматическая пайка с помощью паяльной печи или селективной установки, что гарантирует надежное соединение элементов с контактами платы.

Использование материалов и компонентов

Для изготовления изделий с поверхностным монтажом применяются только качественные материалы — пасты для нанесения припоя, компоненты SMD, а также современные системы автоматического позиционирования. В процессе сборки используются трафареты высокой точности, что позволяет добиться минимального размера элементов и обеспечить их надежное соединение. В нашей компании мы строго контролируем качество используемых материалов.

Контроль качества на каждом этапе

Контроль качества является неотъемлемой частью процесса изготовления печатных плат с поверхностным монтажом. После нанесения пасты осуществляется оптическая проверка формы и размера элементов, а также наличие всех компонентов в нужных позициях. В случае выявления дефектов или несоответствий проводится повторная проверка или ремонтные работы. Тестирование готовых изделий включает проверку электрических характеристик, тестирование соединений и функциональности устройств.

Особенности использования технологий SMT

Использование технологий SMT позволяет снизить стоимость производства за счет автоматизации процессов, уменьшить время изготовления изделий благодаря высокой скорости сборки и обеспечить высокую точность соединений благодаря современному оборудованию. Кроме того, применение селективной пайки способствует снижению количества дефектов при соединении элементов с корпусами или сложными формами. .Сейчас такие виды монтажа, как пайка волной и оплавление, стали стандартом в производстве электронных модулей. Они подходят как для массового выпуска, так и для опытных образцов.

Заключение

Обратившись к нам за услугами по изготовлению печатных плат с поверхностным монтажом, вы получаете не только качественный продукт, но и уверенность в его надежности благодаря строгому контролю на каждом этапе технологического процесса. Мы ценим каждого клиента и готовы предложить индивидуальные решения под любые требования проекта в сфере электроники любой сложности.

Если вы хотите оформить заказ, достаточно связаться с нами по телефону или отправить заявку на e-mail — мы оперативно ответим и поможем с расчетом стоимости.

Калькулятор SMD монтажа

Автоматический монтаж SMD
Цена за точку пайки: 0.00
Стоимость: 0.00
Выводной монтаж DIP
Цена за точку пайки: 0.00
Стоимость: 0.00
Ручной монтаж SMD
Цена за точку пайки: 0.00
Стоимость: 0.00
Стоимость одной платы: 0.00
Общая стоимость: 0.00

Этапы производства

1
Заявка на монтаж печатных плат (ПП)
2
Спецификация,
монтажная
схема, гербер
файлы
3
Изготовление
печатных плат (PCB)
4
Изготовление
трафарета для нанесения паяльной пасты
5
Автоматический монтаж SMD компонентов
6
Пайка плат в
печи
7
Выводной DIP монтаж электронных компонентов
8
Проверка ОТК
9
Промывка в ультразвуковой ванне
10
Нанесение защитного покрытия, лакировка, заливка компаундом
11
Тестирование
на стенде
12
Отгрузка
заказчику

Оборудование

Наши партнеры

ТатСпецИнжиниринг
Wise city
Тепловые системы
Синко
Sinaps
LightMotor
Zexma
Avalit

Примеры работ

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Какие преимущества дает использование технологии SMT?

Технология поверхностного монтажа обеспечивает высокую точность, возможность автоматизации процессов, снижение размеров устройств и увеличение плотности размещения элементов. Это повышает производительность производства, уменьшает риск ошибок и улучшает надежность конечного продукта.

Вопрос 2: Как обеспечивается качество при поверхностном монтаже?

Качество контролируется на каждом этапе: от проверки правильности нанесения пасты до финального тестирования готовых плат. Используются системы автоматического оптического контроля и функциональные испытания, что гарантирует минимальное количество дефектов и высокую надежность изделий.

Вопрос 3: Какое оборудование используется для поверхностного монтажа?

Для SMT-сборки используются современные автоматические линии, включающие машины для нанесения пасты, установщики компонентов, паяльные печи и системы оптического контроля. Это позволяет достичь высокой скорости, точности и стабильного качества продукции

Главная Продукция