Масочные мостики (Solder Mask Bridge)

В процессе анализа Gerber-файлов, предоставленных заказчиком, наш инженер выявил отсутствие масочных мостиков в слое маски микропроцессора в программе CAM350. 

Отсутствие масочного мостика (GTS)

Отсутствие масочных мостиков представляет собой потенциальную проблему, так как это может привести к перетеканию припоя во время оплавления паяльной пасты и образованию нежелательных перемычек на соседних площадках при автоматическом монтаже SMD-компонентов. В связи с этим, проект был возвращен на доработку для добавления необходимых мостиков в масочном слое.
 

Слой маски с масочными мостиками (GTS)

Для обеспечения надежной и качественной сборки компонентов, особенно при наличии микросхем с шагом 0,5 мм, важно следовать правилу:

1) Ширина слоя пасты (GTP) должна составлять 0,2 мм для корректного производства трафарета паяльной пасты.

Ширина слоя паяльной пасты (GTP) = 0,2 мм

2) Ширина слоя меди (GTL) на плате должна составлять 0,25 мм.

Ширина слоя меди (GTL) на плате = 0,25 мм

3) Ширина снятия маски (GTS) рекомендуется на уровне 0,35 мм.

Ширина снятия маски (GTS) = 0,35 мм

Наличие масочных мостиков в слое маски значительно упрощает процесс smd монтажа компонентов, предотвращая перетекание припоя на соседние площадки и тем самым уменьшает риск возникновения коротких замыканий или "залипов".

СМД Эксперт всегда стремится к высокому качеству своих услуг и обращает внимание на детали, которые могут повлиять на итоговый результат. Благодарим наших клиентов за доверие и готовы предложить свои знания и опыт для решения любых задач в области изготовления печатных плат.